氮化鋁是一種可以加工成生坯、完全致密的狀態(tài)的陶瓷。在生坯時(shí),它可以相對容易地加工成復(fù)雜的幾何形狀。然而,完全致密化材料所需的燒結(jié)過程會導(dǎo)致氮化鋁主體收縮約20%。這種收縮意味著在加工AlN預(yù)燒結(jié)時(shí)不可能保持非常嚴(yán)格的公差。
為了達(dá)到非常嚴(yán)格的公差,必須使用金剛石工具對完全燒結(jié)的材料進(jìn)行加工/研磨。在這個(gè)過程中,使用非常精確的金剛石涂層工具/輪來研磨材料,直到形成所需的形狀。由于材料固有的韌性和硬度,這可能是一個(gè)耗時(shí)且昂貴的過程。 Shapal Hi-M Soft 通常用作純AlN的替代品,因?yàn)樗€具有高導(dǎo)熱性、電絕緣性,并且可以加工成具有嚴(yán)格公差的復(fù)雜幾何形狀。
AlN通常用于最厚1毫米的基板,可以輕松地進(jìn)行激光切割。它也可以采用更厚的形式,但是,如果零件需要定制材料或大量機(jī)加工,小批量制造可能會很困難/成本高昂。 Shapal Hi-M Soft 通常用作純氮化鋁的替代品,因?yàn)樗€具有高導(dǎo)熱性并且可以加工成復(fù)雜的幾何形狀。
如果需要高導(dǎo)熱性和電絕緣性能,氮化鋁 (AlN) 是一種極好的材料; 使其成為用于熱管理和電氣應(yīng)用的理想材料。 此外,氮化鋁是半導(dǎo)體行業(yè)中氧化鈹 (BeO) 的常見替代品,因?yàn)樗诩庸r(shí)不會危害健康。 氮化鋁的熱膨脹系數(shù)和電絕緣性能與硅晶片材料非常接近,使其成為高溫和散熱經(jīng)常成為問題的電子應(yīng)用的有用材料。
如果需要高導(dǎo)熱性和電絕緣性能,氮化鋁 (AlN) 是一種極好的材料。 由于它的品質(zhì),它是用于熱管理和電氣應(yīng)用的理想材料。 下面簡述一下氮化鋁陶瓷的一些應(yīng)用。
氮化鋁陶瓷的一些常見應(yīng)用包括:
散熱器和散熱器、激光器的電絕緣體、用于半導(dǎo)體加工設(shè)備的卡盤、夾環(huán)、硅晶片處理和加工、微電子器件和光電器件的基板和絕緣體、電子封裝基板、傳感器和探測器的芯片載體、小芯片、夾頭、激光熱管理組件、熔融金屬夾具、微波設(shè)備包裝等。
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