鋁碳化硅材料有哪些優(yōu)點(diǎn)

鋁碳化硅做為鈞杰陶瓷的一種主要加工材料，自然我們得花些篇幅來為大家講講有關(guān)它的一些故事。之前我們講到了有關(guān)鋁碳化硅復(fù)合材料在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，以及它的一些基本特征，那么本文我們就重點(diǎn)來講一講鋁碳化硅的特點(diǎn)：　
一、高導(dǎo)熱、熱膨脹系數(shù)可調(diào)：

AlSiC的熱導(dǎo)率可達(dá)80～240W/mK，同時(shí)它還具備在6.5～9.5×10-6/K范圍內(nèi)可調(diào)節(jié)膨脹系數(shù)。這也是AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配的主要原因，能夠有效防止疲勞失效這種現(xiàn)象的發(fā)生。也正因其特殊特性，使得人們可以直接將功率芯片安裝到鋁碳化硅基板上；而另一方面鋁碳化硅的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍，芯片在高負(fù)荷工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可以快速散失掉。散熱性能的提升，自然也就對(duì)整個(gè)元器件起到了天然的保護(hù)作用，從而提升了它的可靠性延長了使用壽命。
可控的熱膨脹系數(shù)，使得其具有非常靈活的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，能夠讓設(shè)計(jì)者有更大的發(fā)揮空間，這是傳統(tǒng)材料或者單一陶瓷材料無法完成的。　　
二、低密度：

鋁碳化硅復(fù)合材料的密度和鋁合金基本一致，它的密度比銅和可伐材料要低的多，特別適合攜帶。也正因此，它在航空航天領(lǐng)域得到了很廣的應(yīng)用。
三、比剛度高：

AlSiC的比剛度是現(xiàn)有電子材料中最高的。它的比剛度可達(dá)鋁的3倍之多，更是W-Cu和Kovar的5倍，銅的25倍。除此之外，鋁碳化硅的抗震性能比陶瓷要更出色，這也使得它的應(yīng)用領(lǐng)域可以延伸的更廣。例如：汽車、航空器等，都可以選擇這種材料。
四、大批量加工：鋁碳化硅雖然硬度要遠(yuǎn)高于一般的金屬，但是他的可加工性依然非常高。根據(jù)碳化硅含量的不同，我們可以采用CNC、火花機(jī)、激光機(jī)等多種設(shè)備來進(jìn)行加工。同時(shí)AlSiC還具有很好的電鍍性能，表面也可以進(jìn)行陽極氧化處理。金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的鋁碳化硅基板上，用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。
四、氣密性好：

AlSiC本身具有較好的氣密性。但是，與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。
 AlSiC的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的。 使用AlSiC材料的意義可以使集成電路的封裝性能大幅提高，使用鋁碳化硅材料進(jìn)行電子封裝，使封裝體與芯片的受熱膨脹相一致，并起到良好的導(dǎo)熱功能，解決了電路的熱失效問題；批量使用AlSiC材料，可以降低封裝成本。本公司對(duì)于長期和大批量的訂貨實(shí)行特別優(yōu)惠，比目前使用W-Cu、Mo等貴金屬材料價(jià)格要便宜得多；

發(fā)展鋁基碳化硅復(fù)合材料的意義
AlSiC的出現(xiàn)有效改良了我國航天、軍事、微波和其他功率微電子領(lǐng)域封裝技術(shù)水平，使其性能得以提高同時(shí)還降低了生產(chǎn)成本。加快我國航天和軍工產(chǎn)品的先進(jìn)化。舉個(gè)例子，以前如果采用可伐材料來做封裝外殼，它的重量將是采用鋁碳化硅的3倍之多，而它的導(dǎo)熱性則只相當(dāng)于鋁碳化硅的十分之一，可以說性能的差距非常之大。
鋁碳化硅復(fù)合材料的出現(xiàn)，標(biāo)志著中國企業(yè)在封裝領(lǐng)域具備了真正的技術(shù)內(nèi)核，一舉填補(bǔ)了國內(nèi)在該領(lǐng)域的空白。
可以說鋁碳化硅復(fù)合材料具體非常多的特點(diǎn)，因此我們相信未來這種材料的應(yīng)用前景一定是十分廣闊的。鈞杰陶瓷目前已經(jīng)為許多客戶提供了鋁碳化硅復(fù)合材料的精密加工，加工精度最高可達(dá)0.005mm。未來我們將在這一領(lǐng)域投入更大的研發(fā)資金，讓我們的產(chǎn)品精度更高、性能更優(yōu)異。歡迎您來電洽談?dòng)嘘P(guān)的鋁碳化硅加工事宜，我們開通了24小時(shí)的咨詢熱線：13412856568。